Siegel modular forms of degree two and level five

Wang, Haowu; Williams, Brandon (Corresponding author)

Dordrecht [u.a.] : Springer Science + Business Media B.V (2022, 2023)
Fachzeitschriftenartikel

In: The Ramanujan journal
Band: 60
Heft: 3
Seite(n)/Artikel-Nr.: pages 597-613