Siegel modular forms of degree two and level five

Wang, Haowu; Williams, Brandon (Corresponding author)

Dordrecht [u.a.] : Springer Science + Business Media B.V (2022, 2023)
Fachzeitschriftenartikel

In: The Ramanujan journal
Band: 60
Heft: 3
Seite(n)/Artikel-Nr.: pages 597-613

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